plasma清洗設(shè)備微觀上反應(yīng)有效清除物體表面有機(jī)物質(zhì)：
       plasma應(yīng)用包括處理、灰化/光刻膠/聚合物清除、介電質(zhì)刻蝕等等。采用plasma清洗設(shè)備不單單徹底清除光刻膠和其它有機(jī)物，而且活化晶圓表面，增強(qiáng)晶圓表面侵潤性。只須要經(jīng)過plasma清洗設(shè)備的簡便處理，就能將氧自由基高分子聚合物完全清除干凈，包括藏在很深且狹窄尖銳的溝槽里的聚合物。達(dá)到其它清理方式很難完成的效果。

        在集成電路工藝生產(chǎn)過程中，晶圓集成ic表面會存有各類顆粒、金屬離子、有機(jī)物及殘余等臟污雜物，為規(guī)避污染源對集成ic處理性能造成嚴(yán)重影響及缺陷，在保證不破壞集成ic處理及其他表面特性的前提下，半導(dǎo)體晶圓在制造的過程中，須要經(jīng)過多次的表面清洗步驟，而等離子清洗機(jī)是晶圓光刻膠的理想清洗設(shè)備。
        plasma清洗設(shè)備等離子體在電場下加速，從而在電場作用下高速運(yùn)動，對物體表面發(fā)生物理對撞，plasma清洗設(shè)備等離子的能量足以清除各類污染源。等離子清洗不需要其它的原料，只要空氣就能夠滿足要求，使用方便而且沒有污染，同時(shí)比超聲波清洗更具有的優(yōu)勢等離子不但可以進(jìn)行表面清洗，更重要的是可以增強(qiáng)表面活性，等離子體與物體表面進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)能夠產(chǎn)生活性化學(xué)集團(tuán)，這些化學(xué)集團(tuán)有很高的活性，從而應(yīng)用范圍很廣，比如增強(qiáng)材料表面粘接能力，增強(qiáng)焊接能力，邦定性，親水性等等很多方面，因此等離子清洗已經(jīng)成為現(xiàn)代清洗行業(yè)的主流趨勢。