單晶硅片級和3D芯片封裝應用等離子清洗機的很理想選擇。等離子體的應用包括：除灰、灰化/光致防腐劑/聚合物剝離、介質腐蝕、晶片凸起、有機物去除和晶片脫模。
        等離子清洗機功能將快速清理材質外表的有機污物或無機污物，增加滲透性，明顯改變粘接強度和焊接強度，去除殘余物。離子過程可以輕松控制和安全重復。可以說，有效的表面處理對增加產(chǎn)品的可靠性或過程效率非常重要。等離子清洗機也是當前很理想的電漿外表改性材料工藝。在半導體器件的生產(chǎn)過程中，單晶硅片芯片外表會有各種顆粒、金屬離子、有機物和殘留物等污染雜質。為了避免污物對芯片處理性能的嚴重影響和缺陷，半導體單晶硅片在制造過程中需要經(jīng)過多次外表清洗步驟，而等離子體清洗機是單晶硅片光刻技術的很理想清洗設備。

        單晶硅片清洗一般分為濕法清洗和干法清洗。等離子清洗機屬于干式清洗，是單晶硅片清洗的主要方式之一。等離子清洗機主要用于去除單晶硅片外表肉眼看不見的外表污物。對于單晶硅片這種高科技產(chǎn)品，對顆粒的要求極高，一旦有超標顆粒的存在都可能導致單晶硅片不可挽回的缺陷。等離子清洗機去除單晶硅片殘余光刻技術和BCB，分配圖型介電層，線條/光刻技術刻蝕，用于增強單晶硅片材質的附著力，去除多余的塑封材質/環(huán)氧樹脂，增強金焊料凸點的附著力，減少單晶硅片減壓破碎，增加旋涂膜附著力，清潔鋁焊盤。
       用等離子清洗機清洗后，設備外表干燥，無需再加工，可以增加整個過程的處理效率，使作業(yè)人員遠離有害溶劑造成的損傷，等離子體清洗機產(chǎn)生的等離子體可以深入物體的微孔和凹陷進行清洗，因此無需考慮被清洗物體的形狀這些優(yōu)點使得等離子體清洗受到廣泛關注。