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plasma設(shè)備改性粉體表面聚合的SiO聚合物電子漿料超微細(xì)玻璃粉：
電子漿料中的超微細(xì)粉體一般是無(wú)機(jī)粉體，其大粒徑一般不超過(guò)15pum，平均粒徑小于5pum，比表面積大，極易發(fā)生團(tuán)聚形成大的二次顆粒，在有機(jī)質(zhì)方式中難于分散。而在有機(jī)質(zhì)方式中分散的勻稱性和可靠性，對(duì)料漿的印刷特性以及制備的電子元件特性關(guān)系比較大。用HMDSO為單體，用plasma設(shè)備在無(wú)機(jī)玻璃粉表面聚合包覆硅氧聚合物薄層，改善其在有機(jī)質(zhì)方式中的分散特性以及調(diào)節(jié)電子漿料的流變性、印刷適性和燒結(jié)特性，提升電子漿料特性以滿足新型電子元件和絲網(wǎng)印刷技術(shù)進(jìn)步的標(biāo)準(zhǔn)。關(guān)系plasma設(shè)備聚合的參數(shù)有：本底真空度、工作氣壓、單體HMDSO與工作氣體氬氣的比例、電源功率、加工處理時(shí)間、工作溫度等。
當(dāng)粉體表面聚合的SiO，聚合物完全覆蓋粉體表面時(shí)，接觸角達(dá)到大，表面能達(dá)到低的飽和狀態(tài)。因此，可以通過(guò)改變粉體表面包覆的SiO，聚合物的量的大小，改變或控制粉體的表面能大小，改善其在有機(jī)質(zhì)方式中的分散特性以及調(diào)節(jié)和控制電子漿料的流變性、印刷適性以及燒結(jié)特性。plasma設(shè)備聚合加工處理過(guò)的粉體比沒(méi)經(jīng)加工處理的粉體手感更光滑，細(xì)膩，且無(wú)潮濕感覺(jué)。加工處理過(guò)的粉濺落時(shí)能運(yùn)動(dòng)更遠(yuǎn)，流動(dòng)性更好。
細(xì)度是評(píng)價(jià)超微細(xì)粉體分散好壞的直接指標(biāo)，因此，經(jīng)plasma設(shè)備聚合加工處理后的粉體不易團(tuán)聚，具有良好的分散特性。沒(méi)經(jīng)加工處理粉體配制的電子漿料測(cè)定前期粘度略微明顯，說(shuō)明料漿中有粉體團(tuán)聚體的存在。而經(jīng)過(guò)加工處理后粉體配制的電子漿料粘度，符合典型的假塑性流體的粘度變化規(guī)律，粘度剪切變稀。
電子漿料在絲網(wǎng)印刷時(shí)，標(biāo)準(zhǔn)其粘度在刮板作用下迅速變稀不粘絲網(wǎng)，而印刷后粘度能迅速明顯以保證印刷圖文精度。等離子體聚合加工處理的粉體配制的電子漿料流變性和印刷適性更好。
經(jīng)plasma設(shè)備加工處理后的粉體，在有機(jī)質(zhì)方式中分散特性得到了顯著改善。plasma設(shè)備處理過(guò)程中，在粉體表面聚合形成的SiO降低了粉體的表面能，阻止粉體之間的團(tuán)聚作用：一方面降低了與有機(jī)質(zhì)方式的表面能之差，另一方面在粉體顆粒表面明顯了活性基團(tuán)，明顯了粉體與有機(jī)質(zhì)方式的相容性，使粉體不易團(tuán)聚而易于在有機(jī)質(zhì)方式中穩(wěn)定分散。
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