晶圓微電子芯片封裝前采用等離子體發(fā)生器嫁接生產(chǎn)線清洗：
       伴有光電產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，半導體元器件等微電子技術產(chǎn)業(yè)也迎來了創(chuàng)新發(fā)展的關鍵時期，使產(chǎn)品性能質(zhì)量成為微電子技術公司的追求。高精密、高性能、高品質(zhì)是很多新科技領域內(nèi)的技術標準及企業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量檢驗原則。在整體微電子技術封裝環(huán)節(jié)中，各類顆粒和其它污染物質(zhì)附著在半導體元器件表面。這些有機污染物長期存在將嚴重危害微電子技術設備的穩(wěn)定性和使用年限。

       封裝過程的產(chǎn)品質(zhì)量直接關系微電子技術該產(chǎn)品的生產(chǎn)制造，整體封裝環(huán)節(jié)中最大的問題就是粘附在產(chǎn)品表層的污染物質(zhì)。等離子清洗可根據(jù)有機污染物各個階段廣泛應用于每個過程的前端。一般分布在粘貼、導線鍵合和塑料包裝之前。CRF等離子體發(fā)生器清洗在整體封裝環(huán)節(jié)的作用主要包含防止封裝分層，提升焊絲產(chǎn)品質(zhì)量，提升粘接強度，提升可靠性，提升合格率，降低成本。
        由于干洗方法可以去除污染物質(zhì)，而又不損傷IC芯片表層的材料特性和導電性能，因而在很多清洗方法中具有很強的優(yōu)勢。當中，等離子體發(fā)生器清洗具有很強的優(yōu)勢。操作簡單，控制精度高，無熱處理，全過程無污染，安全可靠。它已廣泛應用于先進的包裝領域。
       等離子體是帶電粒子在膠體中有著充足正負電荷的物質(zhì)聚集狀態(tài)，或者由大量的帶電粒子構成的非凝聚系統(tǒng)。等離子體由帶正負電荷和亞穩(wěn)態(tài)的分子和原子構成。